Technologie CST
Le potential du magnetron sputtering libéréCarewave Shielding Technologies développe de nouvelles solutions de blindage par dépôt de couches minces densifiées à l’aide de la technologie dite de Magnetron Sputtering. Réalisé à l’intérieur d’un appareil spécialisée, le pulvérisateur cathodique ou sputter, ce procédé consiste à arracher les atomes du matériau à déposer en le bombardant des ions (en pratique des ions d’argon). Projetés sous vide et sous plasma réactif sur la surface à traiter, les atomes pénètrent dans la matière et forment une très fine couche (< à 2µm), parfaitement conductrice, extrêmement solide et de très faible poids. Fort de son expérience et de son savoir-faire Carewave Shielding Technologies met aujourd’hui à la disposition des industriels le meilleur de cette technologie en améliorant encore l’efficacité, le rendement et la sélectivité du procédé. |
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